7/16(L29) Penyambung RF jalur mikro Manufacturer
Gambaran Keseluruhan Produk
Mengintegrasikan penguatan RF berkuasa tinggi, penggabungan isyarat dan pemantauan kuasa pada substrat PCB gelombang mikro memerlukan penyambung 7/16 DIN yang dilancarkan terus daripada talian penghantaran PCB. Siri penyambung RF jalur mikro 7/16 ini merapatkan peralihan antara struktur penghantaran PCB planar (konfigurasi jalur mikro, jalur dan substrat terampai) dan antara muka sepaksi 7/16 DIN. Ia membolehkan reka bentuk modul berkuasa tinggi berasaskan PCB untuk menyambung terus ke infrastruktur penyuap DIN 7/16 tanpa penyesuai campur tangan, meminimumkan kehilangan sisipan dan intermodulasi pasif (PIM) pada peralihan papan ke penyambung.
Ciri-ciri Utama
Geometri pelancaran tepi PCB dioptimumkan untuk peralihan impedans yang lancar daripada talian penghantaran 50 Ω kepada antara muka sepaksi 7/16 DIN, meminimumkan kehilangan pulangan.
Precision pin height and board alignment features minimize electrical impacts caused by alignment errors at the larger physical scale of the 7/16 format.
Bahan dielektrik serasi kuasa tinggi dan geometri sesentuh mengurus voltan tinggi dan paras arus yang terdapat dalam aplikasi papan pemancar.
Pelbagai pilihan pematerian dan pengancing mekanikal memberikan pengekalan papan yang selamat di bawah getaran dan kitaran haba.
Reka bentuk PIM rendah pada antara muka PCB menggabungkan permukaan sentuhan yang dioptimumkan dan pemilihan bahan untuk meminimumkan intermodulasi pasif.
Gold-plated center contact and controlled silver-plated outer conductor ensure optimal conductivity and solderability on the PCB attachment side.
Serasi dengan julat ketebalan PCB standard yang digunakan dalam reka bentuk modul komunikasi penyiaran dan infrastruktur.
Antara muka mengawan mematuhi dimensi standard, memastikan kesalingoperasian dengan semua perkakasan mengawan 7/16 DIN standard.
Kelebihan Kompetitif
RF Engineering Capabilities: In-house RF engineering resources design and simulate connector transition geometries before tooling, reducing performance risks.
High-Power PCB Launch Specialization: Engineered specifically for high-power broadcast and communication applications, accounting for dielectric heating, thermal management, and PIM mechanisms.
Simulation-Backed Design: Transition geometries are validated using electromagnetic simulation before production tooling to ensure performance targets are met without project delays.
Saluran Paip Prototaip-ke-Pengeluaran: Keupayaan perkakas dalaman menyokong pemulihan prototaip yang pantas diikuti dengan peningkatan jumlah pengeluaran untuk reka bentuk papan baharu.
Application Engineering Support: Technical support is available to review PCB parameters and layout configurations to recommend the correct connector footprint for specific module designs.
Aplikasi Biasa
Port output PCB peringkat penguat akhir pemancar siaran keadaan pepejal
Penggabung RF berkuasa tinggi dan port penyambung modul PCB pembahagi dalam sistem penyiaran
Modul penguat keadaan pepejal pemancar antara muka keluaran RF PCB
Sistem tatasusunan berfasa dan antara muka penyambung PCB modul komunikasi
Pemasangan PCB peringkat pemacu penguat kuasa pautan atas satelit
Lekapan ujian RF berkuasa tinggi suntikan isyarat PCB dan titik pengekstrakan
Stesen pangkalan dan modul pemancar komunikasi Pelabuhan penyambung PCB
Soalan Lazim
S: Pada tahap kuasa apakah penyambung PCB jalur mikro 7/16 anda dinilai?
J: Pengendalian kuasa penyambung pelekap PCB bergantung pada substrat PCB, geometri surih, suhu ambien dan kekerapan. Kami mereka bentuk penyambung jalur mikro 7/16 kami untuk tahap kuasa tinggi yang dikaitkan dengan aplikasi modul PCB siaran dan radar.
S: Apakah bahan substrat PCB yang serasi dengan penyambung jalur mikro 7/16 anda?
A: Our 7/16 micro-strip connectors are designed for use on PCB substrates including low-loss PTFE-based laminates, ceramic-filled hydrocarbon laminates (such as Rogers RO4000 and RO3000 series), and other substrates commonly used in broadcast and radar amplifier modules.
S: Bolehkah anda membekalkan jejak PCB dan garis panduan susun atur yang disyorkan untuk penyambung jalur mikro 7/16 anda?
A: Ya. Kami menyediakan jejak PCB yang disyorkan, corak tanah dan garis panduan proses pateri dengan setiap model penyambung. For new high-power module designs, our application engineering team is available to review your PCB layout and suggest transition geometry optimizations before you commit to PCB fabrication.
